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仇恨PCB设计中各层的含义以及中英文对照2022-10-28 11:56·笑看浦江PCB即印制线路板简称印制板是电子工业的重要部件之一几乎每种电子设备小到电子手表、计算器大到计算机、通信电子设备、军用武器系统只要有集成电路等电子元件为了使各个元件之间的电气互连都要使用印制板印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成具有导电线路和绝缘底板的双重作用它可以代替复杂的布线实现电路中各元件之间的电气连接不仅简化了电子产物的装配、焊接工作下面 深亚电子 带您了解pcb电路板各层的含义在PCB设计中用得比较多的图层：mechanical 机械层keepout layer 禁止布线层Signal layer 信号层Internal plane layer 内部电源/接地层top overlay 顶层丝印层bottom overlay 底层丝印层top paste 顶层助焊层bottom paste 底层助焊层top solder 顶层阻焊层bottom solder 底层阻焊层drill guide 过孔引导层drill drawing 过孔钻孔层multilayer 多层顶层信号层(Top Layer)：也称元件层主要用来放置元器件对于双层板和多层板可以用来布线中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层在多层板中用于布信号线底层信号层(Bottom Layer)：也称焊接层主要用于布线及焊接有时也可放置元器件顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同如果各种标注在顶部丝印层都含有那么在底部丝印层就不需要了内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层内部电源层为负片形式输出机械层(Mechanical Layer)：机械层是定义整个PCB板的外观的它一般用于设置电路板的外形尺寸数据标记对齐标记装配说明以及其它的机械信息Altium Designer提供了16个机械层它一般用于设置电路板的外形尺寸数据标记对齐标记装配说明以及其它的机械信息这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同另外机械层可以附加在其它层上一起输出显示阻焊层(Solder Mask-焊接面)：Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层主要用于铺设阻焊漆本板层采用负片输出所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域也就是可以进行焊接的部分因为它是负片输出所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油而是镀锡呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料如防焊漆用于阻止这些部位上锡阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘是自动产生的阻焊盘就是solder mask是指板子上要上绿油的部分实际上这阻焊层使用的是负片输出所以在阻焊层的形状映射到板子上以后并不是上了绿油阻焊反而是露出了铜皮通常为了增大铜皮的厚度采用阻焊层上划线去绿油然后加锡达到增加铜线厚度的效果在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料我们通常用的有绿油、蓝油等用于阻止这些部位上锡阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘是自动产生的阻焊层是负片输出阻焊层的地方不盖油其他地方盖油Paste mask layer(助焊层SMD贴片层)：它和阻焊层的作用相似不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层主要针对PCB板上的SMD元件在将SMD元件贴PCB板上以前必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件菲林胶片才可以加工出来Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚即这个层主要针对SMD元件同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较弄清两者的不同作用因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出没有阻焊层的区域都要上绿油所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油助焊层：paste mask是机器贴片时要用的是对应所有贴片元件的焊盘的大小与toplayer/bottomlayer层一样是用来开钢网漏锡用的Signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线Altium Designer提供了32个信号层包括Top layer(顶层)Bottom layer(底层)和32个内电层锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂(比如我们在顶层布线层画了一根导线这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已它是被整个绿油盖住的但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形或一个点所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了而是铜铂它和阻焊层的作用相似不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘禁止布线层(Keep Out Layer)：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区在该区域外是不能自动布局和布线的用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分也就是说我们先定义了禁止布线层后我们在以后的布线过程中所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域作用是绘制禁止布线区域如果印制板中没有绘制机械层的情况下印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下默认是以机械层为PCB外形但印制板厂家的技术人员会自己去区分但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层Internal plane layer(内部电源/接地层)：Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层该类型的层仅用于多层板主要用于布置电源层和接地层我们称双层板四层板六层板一般指信号层和内部电源/接地层的数目多层(Multi Layer)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板与不同的导电图形层建立电气连接关系通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现用于描述空洞的层特性电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板与不同的导电图形层建立电气连接关系因此系统专门设置了一个抽象的层——多层一般焊盘与过孔都要设置在多层上如果关闭此层焊盘与过孔就无法显示出来钻孔数据层(Drill)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘过孔就需要钻孔)Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息如元件的轮廓和标注各种注释字符等Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层深亚电子高精密多层pcb工业级产物的线路板厂家,20年丰富制板经验,匠心做好板PCB制板、 PCB设计、BOM配单、FPC柔性板、SMT贴装一站式服务商或者搜索深亚电子或者深亚pcb,就可以找到我们哦文章来源于网络声明：我们尊重原创也注重分享；文字、图片版权归原作者所有如有侵权请联系删除

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