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《日本真人边吃奶边做爽动态图冲亚洲欧美一区二区第6页...》视频说明：心中为自己打气一番后方正开始攀爬报告称2024年台积电将从AMD与NVIDIA在人工智能的激烈竞争中获益原创2024-01-08 19:15·cnBeta台积电（TSMC）将从数据科学和人工智能计算系统对半导体产物需求的增长中获益匪浅2024 年伊始英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA）和 AMD 就推出了专为人工智能使用案例设计的新产物半导体行业的紧密性使未来几年成为其历史上最有趣的几年尤其是如果今天来自台湾的行业报告经得起时间的考验的话今天的报道来自联合新闻（UDN）它援引台湾行业消息人士的话推测AMD 的人工智能产物依赖于台积电 5 纳米和 6 纳米半导体制造工艺的多重实施这些产物通过台积电的封装技术进行集成而台积电的封装技术已成为全球最炙手可热的制造工艺之一消息来源认为多样化和转移风险的需求将促使微软和 Meta 等人工智能大公司将其部分计算硬件转移到 AMD如果这一点以及其他利好因素得以实现那么AMD的MI300加速器今年的需求量将达到400000片2025年将达到600000片台积电能否满足这几百万颗芯片的制造需求关键在于能否提升产能几个月来芯片封装产能的紧张一直是分析师们关注的一个问题也是阻碍人工智能加速发展的一个因素在财报电话会议上台积电和英伟达公司的高管们也发表了重要意见报道称NVIDIA与 AMD 一样也将在今年提升台积电芯片节点需求方面发挥重要作用英伟达公司的股价在 2023 年飙升强力扭转了市场大环境紧张的局面因为人们对人工智能在公司和个人应用中的持久性持乐观态度报告很快提到台积电从未对客户订单发表过评论其管理层也一再强调需要警惕全球经济放缓或高通胀等制约因素但报告补充说英伟达公司在2024年的人工智能产物出货量可达100万片这比 AMD 的潜在出货量高出一倍多而此前有报道称英伟达在 2023 年第三季度的人工智能 GPU 出货量为 50 万今天的报告是在英特尔公司收到全球首批高 NA EUV 芯片制造设备之际发布的随着 3 纳米产物的量产芯片制造商英特尔和台积电不得不将重点进一步下移到其产物技术流水线上由于要将电路缩小到比头发丝还小数千倍2 纳米以下的工艺自然会受到限制而英特尔已经开始着手新设备的研发业内未经证实的消息还表明台积电可能要到 2030 年才会使用高 NA EUV 工具这与该公司 2022 年官方估计的今年购买首批此类设备的计划相比有了很大的变化交通便捷轻松开启寻梦之旅