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击垮庭吧对庭造成的伤害越多今后五域合一我们其他四域的压力就越决战高通联发科找到了关键先生原创2023-02-17 21:43·雷科技如果说去年是联发科冲击高端的光辉时刻今年联发科在市场上的声量明显就变小了台积电 4nm 和强悍的性能表现让骁龙 8 Gen 2 在高端手机芯片市场予取予求在中低端市场高通的降价策略也在进一步挤占联发科的市场份额发哥不能不发威但首先还是要稳住自己的优势地盘2 月 16 日联发科宣布推出天玑 7000 系列的首款 SoC —— 天玑 7200和高通一样联发科也重新梳理了自己的产物线在天玑 9000 系列和 8000 系列之后又拿出了天玑 7000 系列作为天玑 8200 的下位产物当然不能指望天玑 7200 在各方面有所突破但联发科在这款产物上的规划还有明显的可提高空间能效无敌但性能还差点意思图/联发科核心规格上天玑 7200 采用了天玑 9200 同款的台积电第二代 4nm 工艺CPU 八个核心分别是：2 个主频为 2.8GHz 的第二代 Arm Cortex-A715 和 6 个 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510此外还有 Mali-G610 MC4 GPU 和 AI 处理器 APU 650天玑 7200 可能会是目前为止最「省电」的 SoC 之一经过骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 两代「发烧级」芯片的「洗礼」能效的重要性被提到新的高度而芯片制造工艺很大程度上将影响能耗表现天玑 7200 用上目前最先进的台积电第二代 4nm 工艺Arm 最先进的 IP同时采用了 2 个大核和 6 个小核的架构设计性能较低能效比高换句话说理论上天玑 7200 日常使用的功耗会很低相同电池容量下续航会更长不过作为手机芯片的性能如果太低功耗再低也没有意义Arm 最新一代 IP图/ArmA715 是 Arm 去年刚发布的新 IP砍掉了 32 位应用支持在骁龙 8 Gen 2 和天玑 9200 上已经作为大核率先登场相比同级别的 A710A715 在同功耗下能够提供多出 5%的性能同性能下减少 20%的功耗Arm 称其效能与之前的超大核 Cortex-X1「并驾齐驱」A715 在骁龙 8 Gen 2 的四丛集架构中证明了它能够提供持续的高性能输出作为天玑 7200 的大核自然足够问题在于多核性能方面两颗 A715 还是太少了6 颗 A510 又无法在高负载场景下提供多少帮助以类似架构的天玑 1080 为例采用 2 个主频为 2.6GHz 大核的 A78 和 6 个 2.0GHz 的 A55 小核日常多任务使用就足以让其表现出吃力遑论游戏等更高负载的场景另外联发科在天玑 7200 上也下放了 HyperEngine 5.0 游戏引擎支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等技术用以支持游戏方面的体验但目前大部分移动游戏都更吃 CPU 的多核性能诚然天玑 7200 表现理论上肯定要优于天玑 1080但就目前来看2 个 A715 大核可能很难满足用户长期的性能要求不过考虑其中端定位其中的取舍还要综合具体的产物和个人的换机习惯而在其他方面天玑 7200 还集成了 Sub-6GHz 5G 基带支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR还有 Wi-Fi 6E；此外还支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存以及 FHD+ 144Hz 刷新率显示和 4K HDR 视频拍摄等图/联发科从定位来看联发科将天玑 9000 系列视为「旗舰」天玑 8000 系列视为「高端」天玑 7000 系列视为「中端」当然具体到市场上又有所不同天玑 9000 系列显然对标隔壁高通的骁龙 8 系列天玑 8000 系列则卡住了中端和高端手机芯片的中间地带更类似显卡中的「甜品级」更多时候与高通的上代旗舰芯片进行竞争天玑 7200 应该主要还是面向以千元机为主的中低端市场高通目前相近的产物是骁龙 7 系去年 5 月高通发布的骁龙 7 Gen 1 基于三星 4nm 工艺包含 4 个主频 2.4GHz 的 Cortex-A710 和四个 2.0GHz Cortex-A510但由于在功耗控制方面表现较差再有天玑 8100 出色的能效表现仅有少数机型搭载不过从最新流出的消息来看高通代号 SM7475 的 7 系新平台——普遍被认为是骁龙 7+ Gen 1采用了 1+3+4 的三丛集架构包括一个主频 2.95GHz 的超大核、3 个 2.5GHz 大核和 4 个 1.29GHz 小核并采用了台积电 4nm 工艺规格上更像是对标联发科的天玑 8200天玑7200保住「大本营」作为智能手机芯片的两大山头联发科和高通的竞争几乎贯穿了智能手机的发展史大部分时候高通都占据了更优势的地位统治智能手机芯片的中高端市场获取更大的利润联发科则占据中低端市场长年位居全球手机处理器出货量第一名联发科也尝试过冲击利润更高的高端手机芯片市场但均以失败告终唯有去年天玑 9000 和天玑 8100 凭借高性能和高能效成功打破了「骁龙 8 系=高端」的认知vivo X80 Pro 天玑版但联发科的成功除了自身在市场和技术方面前所未有的投入力度一定程度上也是因为高通在骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 上连续两代的「踩空」导致能效表现很不理想市场口碑严重下滑等到高通回味过来从三星 4nm 转向台积电 4nm骁龙 8+ Gen 1 和骁龙 8 Gen 2 两款产物也逐渐抢回了口碑和市场从今年年初的这批旗舰新机发布来看高通 8 Gen 2 声量明显占据了主流也由此可见高通在高端手机芯片市场的统治力另一边在天玑 7200 所面向的中低端市场上联发科也感受到了更大的压力图/Counterpoint根据 Counterpoint 的全球智能手机 AP 市场报告显示2022 年第三季度联发科的市场占比依旧位居第一但份额已经从前一个季度的 38%下滑到了 35%同比上一年也下滑 5%与此同时高通的市场份额增加到了 31%已经逼近联发科而据 DigiTimes 报道高通从 2023 年起还要降低入门级和中端骁龙手机处理器的价格对于主力出货量都在中低端市场的联发科来说压力更大了按照联发科的说法采用天玑 7200 的终端预计将于 2023 年第一季度上市换句话说我们可能最晚也能在 3 月看到天玑 7200 机型的发布但就如前文所述天玑 7200 用上了最先进的芯片制造工艺和 Armv9 IP却只用 2 个大核带 6 个小核颇有些「大马拉小车」的感觉可能也是产物定位上的冲突图/联发科去年底联发科发布的天玑 8200 也不过采用了台积电第一代 4nm 工艺、4 个主频高达 3.1GHz 的 Cortex-A78 大核和 4 个 2.0GHz Cortex-A55 小核作为下位产物天玑 7200 如果选择 4 个 A715 大核和 4 个 A510 小核尽管最高主频还有差距但理论上依靠更好的能效也会影响到天玑 8200 的市场地位只是就现在的天玑 7200多少有些可惜不同于两千元档次旗舰还有天玑8100千元机市场很久没有出现性能、功耗、价格三者都能很好满足大部分用户要求的产物了比如过去的骁龙660天玑7200用上了旗舰芯片才有的工艺和IP在性能上却还是一些可以提高的空间但我们也要看到联发科愿意在一款面向中低端手机市场的芯片上采用旗舰同款的制程工艺和 IP也意味着芯片厂商可能继续在中低端产物上采用更先进的技术让中端和入门级产物用户也能更早享受技术进步带来的体验提升或许也能倒逼高通在挤挤牙膏题图来自联发科